小议电子工艺学之电烙铁使用方法浅析
小议电子工艺学之电烙铁使用方法浅析 摘要：本文对最基本焊接工具电烙铁的使用方法进行了论述，从最常用的引线 元件到贴片元件，从细节到具体操作，还包括辅助材料和辅助工具的使用。关键词：电烙铁；
引脚型元件；
贴片型元件 现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越 来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件， 倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展， 手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不 良，所以工作人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及 电子基础有一定的了解。
电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进 行加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的 功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造选用20W的内热 式(30-40W外热式)电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三 极管结点温度超过200℃就会损坏。一般最恰当的必须在1.5～4s内完成一个元件 的焊接。
现在常用的电烙铁有外热式和内热式两种，外热式电烙铁热效率高，加热 速度快。内热式电烙铁功率较高，使用方法相同，但据笔者经验发现在市场上内 热式电烙铁的配件较多（主要是不同种类，不同价格的内热式烙铁头在市场采购 容易），所以建议使用内热式电烙铁。在许多文献中都有阐述，如果电烙铁尖被 氧化后，要用小刀等刮除前端氧化层。笔者认为现在市场上普通价格的烙铁尖（外 层有电镀层）都有防氧化层，在使用时不能刮，否则影响使用寿命，如果烙铁尖 上有氧化层，要用湿透的吸锡海绵擦拭干净，后马上镀锡防止再次氧化。
助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒 精的混合物。现在使用的焊锡丝中，有一部分焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂， 使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了，但如果是要焊接或修理的电路板 焊点管脚表面已经变乌氧化，最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。
另外还有一些必不可少辅助工具，烙铁架，吸锡器，镊子，偏口钳，毛刷 等，烙铁架应该是在其底座部分有一个或二个槽(用于放吸锡海绵)的专用架子，而并不是随便的架子，这样可以随时擦拭烙铁尖，方便使用。吸焊器可以帮你把 电路板上多余的焊锡处理掉。
现在的电路板上主要有两大类元器件，一类是直插式引脚式元件，另一类 是贴片类元件。以下就按这两大类，元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。
1.直插引脚式元件焊接方法：
1.1烙铁头与两个被焊件的接触方式。
接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘）， 烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件 受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接 元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力 加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40 度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
HtTp://wWW.GWYoo.com 接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大 小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
1.2焊锡丝的供给方法 焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。
供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。
供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。
供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径 的1/3既可，焊点应呈圆锥形。
1.3焊接时间及温度设置 1.3.1温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8 秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
1.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；
表面 贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。
1.3.3特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温 度一般在290度到310度之间。
1.3.4焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。
1.4焊接注意事项 1.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛 刷清理干净在进行焊接，如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。
1.4.2在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。
1.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水 酒精后进行焊接，以防止热损伤。
1.4.4在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡，锡珠、锡 渣。
2.贴片式元件焊接方法：
2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡 不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊 盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁 头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引 脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固 定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调 整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
2.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上 焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引 脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
2.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的 地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦 拭，直到焊剂消失为止。
2.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后 放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然 后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁 直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的 检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂 不足或加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残 余锡渣使脚与脚短路。
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不 在规定的焊盘区域内。
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固 定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位 不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。
（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
最后在说一下焊接操作的坐姿，由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体 是有一定的危害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入体 内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。